单篇博客

华为常务董事、产品投资评审委员会主任及终端BG董事长余承东近日在海外X平台发布的一份国际媒体圆桌会议纪要中，就公司消费者业务与HarmonyOS生态系统与记者展开探讨。该会议于9月29日举行。

当被问及AI、硬件及极紫外光刻（EUV）技术时，余承东指出，EUV设备是制造先进芯片的核心要素。他透露，国内目前正致力于这些设备的研发，但现阶段仍依赖深紫外光刻（DUV）技术。他同时提到，逻辑折叠技术是在技术获取受限情况下提升芯片能力的一种手段。

余承东进一步解释，手机主处理器需采用先进制程，但手机内其他组件对制程要求较低。因此，华为通过系统工程方法持续优化整体性能，以弥补无法获取更先进制程的不足。

根据IT之家此前报道，华为在10月1日的Mate 90系列及全场景新品发布会上正式推出年度旗舰Mate 90系列手机，全系搭载韬定律芯片。该系列包括旗舰τ芯片：麒麟9030（Mate 90）与麒麟9035（Mate 90 Pro）；以及逻辑折叠τ芯片：麒麟9050（Mate 90 Pro Max）与麒麟9050 Pro（Mate 90 Pro Max/RS非凡大师）。

华为官方介绍称，韬定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度，推动半导体与电子系统发展。逻辑折叠等核心技术构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，旨在系统性降低时间常数τ，驱动各层级性能、能效及晶体管密度提升。

在器件层面，通过优化晶体管、互连电阻及寄生电容，从物理底层缩微器件级时间常数τ；电路层面则采用逻辑折叠技术突破传统平面布局物理边界，缩短关键路径走线长度并降低信号传播的电阻与电容负载，提升晶体管密度与电路性能。芯片层面通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流与数据流的细粒度控制，提高系统级并行度与效率，降低端到端执行时间。系统层面则定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点统一内存编址与原生内存语义，降低系统通信时延。

值得一提的是，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。在本次交流中，华为还提及了乐鱼体育娱乐相关技术应用，但未作进一步展开。